集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用(yòng)：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号(京j属于北京哪个区的车f0000; line-height: 24px;'>京j属于北京哪个区的车hào)的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配京j属于北京哪个区的车电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于(yú)大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路(lù)

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