5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具(jù)有优(yō作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确u)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技(jì)问题(tí)政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确>在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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