迅 捷兴：净资产
创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅捷兴发布2023年年报。数据显示(shì)，截至2023年年末(mò)，公司净资产为(wèi)6.92亿元 ，创(chuàng)历史新高；公司(sī)2023年实现营收4.64亿元，同比增长4.38%；实现归母净利润0.13亿元，同比下绿色生活的书滑71.04%。净利润下滑(huá)主(zhǔ)要系募投项目投产，新增固定成本尚未被摊薄、行业价格竞争激烈，叠加智能化工厂(chǎng)大批量板占比增加、新增计提股份支付费用等因素影响。

资料显(xiǎn)示，迅捷兴自成立以来一直深(shēn)耕(gēng)技术，业(yè)务涵盖样板、小批量板和大批量(liàng)板，是行(xíng)业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一(yī)站式服务的PCB企(qǐ)业。公司产品广泛(fàn)应(y绿色生活的书īng)用于汽车电子、通信设备、新能源(yuán)光 伏储能、工业控制、医疗器械等领域。公司已获得国(guó)家(jiā)级(jí)专精特新“小巨人”企业称 号。

2023年，公司紧抓服务器、光模块(kuài)和交换机以及AI相关(guān)产品领域技术研发，不断突破样品、批量(liàng)交(jiāo)付。公司全年研发 支(zhī)出0.32亿元，占总营收的比例为7%，这一比例创上市以来新高。

报告期内，公司(sī)稳步推进“光模块产(chǎn)品加(jiā)工(gōng)技术研发”等21个在研项目实 施，包括“光模(mó)块产品加工技术研发”、“应用于光模块的插头工艺(yì)技术研究”等。目(mù)前公司已掌握“一款(kuǎn)高(gāo)速刚挠结合电路(lù)板”、“厚铜刚挠结合电(diàn)路板研究”“79G毫米波雷达开(kāi)线EA值公差(chà)控(kòng)制(zhì)技(jì)术”“79G毫米波雷达尺寸稳定性及涨缩(suō)控制技术”等核心技(jì)术。

机构：AI有望(wàng)拉动PCB量(liàng)价(jià)齐升

PCB为印制电路板的缩
写(xiě)，它(tā)是一(yī)种(zhǒng)基于覆铜板(bǎn)制作的(de)电子元器件支持体，被誉为(wèi)“电子产品之母(mǔ)”。

当前，全球新一轮科技(jì)革(gé)命和产业变革正在孕育兴(xīng)起，云计(jì)算、大数据、人工(gōng)智能、汽车(chē)电

子、5G通信等(děng)新(xīn)技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为(wèi)引领经济发展的引擎，将驱动PCB行 业(yè)进入新一轮发展周期。

国(guó)盛证券研(yán)究表示，AIGC大趋势下算力需求(qiú)指(zhǐ)数(shù)级上升，驱动网络基础设备存量和增量(liàng)空间增长，一方面(miàn)，交换机加速由400G迭代至800G，另一方(fāng)面，AI服务(wù)器加速放量，两大(dà)边际变化(huà)推动PCB需求(qiú)空间进(jìn)一步扩张；此外(wài)，伴随高速率AI服务器（如英伟达H100/H200等）需求量的逐步提升，无论是服务器还是对应800G交换机(jī)，对PCB板的性能和(hé)速率要求都随之提升(shēng)，多层高(gāo)速PCB占(zhàn)比有(yǒu)望提高，价(jià)值量远超(chāo)普通PCB板，AI有望拉动PCB量价齐(qí)升(shēng)。

校对：陶(táo)谦

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