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空调制热和辅热哪个更暖和,空调制热和辅热有什么不同

空调制热和辅热哪个更暖和,空调制热和辅热有什么不同 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业(yè),其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无(wú)论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类行业前列(liè)。

  金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上市,并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面,进而对(duì)股价(jià)表现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业(yè)绩改观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光(guāng)信息,2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成(chéng)电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机(jī)供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验(空调制热和辅热哪个更暖和,空调制热和辅热有什么不同yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

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