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绝世武魂女主角有几个,绝世武魂男主陈枫有几个女人 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业,其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半(bàn)导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片(pià绝世武魂女主角有几个,绝世武魂男主陈枫有几个女人n)基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长,但(dàn)半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等(děng)营收体量居前的(de)企业不断上市,并在资(zī)本(běn)助力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的(de)高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强(qiáng)大(dà)的(de)设计能力(lì),公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风(fēng)险分析时,发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)滑(huá),意味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求的(de)局面(miàn),进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入,增(zēng)加企业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

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  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在(zài)10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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