券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有苹果xr重量为多少g(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 苹果xr重量为多少g