集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作(zuò)用：减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用(yòng)以及集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路的作用是什(shén)么(me)和什么，集成电路有什(shén)么作用，集(jí)成电路的作用和重要性，集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用和工(gōng)作原(yuán)理(lǐ)等问题(tí)，小编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下知识：

集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装三件套是哪三件置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路设计(jì三件套是哪三件)方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到(三件套是哪三件dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百度百(bǎi)科(kē)－集成电(diàn)路

未经允许不得转载：绿茶通用站群 三件套是哪三件