5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近(jìnm开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名)日中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的(de)发(fā)展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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