5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望效应，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国(悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日(rì)中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日(r悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望ì)半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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