券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到1铁棍山药和小白嘴山药哪个好吃些，铁棍山药和小白嘴山药哪个好吃些呢86亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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